COB装配的工艺流程

工艺的流程：
清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库
1． 清洁PCB
清洗之后的PCB板上仍留有油污或者氧化层等等一些不洁的部分，用皮擦试帮定位或者测试针位，对于擦拭的PCB板必须要用毛刷刷干净或者使用气枪将其吹净，弄完之后才可以流入到下一工序。对于防静电的一些产品要使用离子吹尘机。清洁的目的就是为了把PCB板邦线焊盘上的灰尘以及油污等等清除干净，从而提高邦定的品质效果。
2． 滴粘接胶
滴粘接胶的目的就是为了防止产品在传递以及邦线的过程之中DIE脱落
在COB的工序之中通常都是采用的针式转移和压力注射的方法
针式转移法：用针在容器里面取一小滴的粘剂点涂抹在PCB上面，这是一种非常非常迅速的点胶方法
压力注射法：将胶装入到注射器内，然后施加一定的气压将胶再挤出来，胶点的大小则由注射器喷口的口径大小以及加压时间和压力的大小决定，与粘度有关。此工艺技术一般都用于滴粘机或者DIE BOND自动设备上面
胶滴的尺寸和高度则取决于芯片（DIE）的尺寸，类型，与PAD位距离，重量而定论。尺寸和重量较大的芯片胶滴量要大一些，也不宜过大，以保证足够的粘贴度为准，同时粘接胶不能够污染到邦线焊盘。如要一定要说一个标准，那也只能够按着不同的产品来定义。
3． 芯片粘贴
在芯片的粘贴之中，要求真空吸笔的（吸咀）材质硬度一定要小（有些公司采用的棉签粘贴）。吸咀直径是视芯片的大小而定的，咀尖必须平整，以免刮伤DIE的表面。在粘贴的时候必须要检查DIE和PCB的型号，粘贴的方向是否正确，DIE巾到PCB必须要做到“平稳正”，“平”就是指的是DIE与PCB平行贴紧无虚位，“稳”就是批DIE与PCB在整个流程之中不易脱落，“正”就是指DIE与PCB预留位正贴，不可出现偏扭。一定要注意芯片（DIE）的方向不能有贴反的现象。
4． 邦线（引线键合）
邦线（引线键合）Wire Bond 邦定，连线的叫法不一，这里以邦定为例子
邦定依BONDING图的所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其能够达到电气与机械连接。邦定的PCB做邦定拉力测试时，要求其拉力符合公司所订的标准（参考1.0线大于或等于3.5G 1.25线大于或等于4.5G）铝线焊点形状为椭圆形，金线焊点形状则为球形。
在邦线的过程之中应该轻拿轻放，对点也要很准确，操任人员应该使用显微镜来观察邦线的过程，看有无卷线，断线，冷热焊，偏位，起铝等等一些不良现象，如果有则要立即通知管理工或者技术人员。在正式生产之前必须得有专人首检，检查其有没有少邦，邦错，漏邦拉力等现象。每每隔2个小时就应该有专人核查其正确性。
5． 封胶
封胶主要是对于测试OK之PCB板进行点黑胶。在点胶的时候需要注意黑胶应完全盖住PCB太阳圈以及邦定芯片的铝线，不能出现露丝的现象，黑胶也不可以封出太阳圈之外及别的地方有黑胶，如有漏胶，应该使用布条及时的擦拭掉。在整个的滴胶过程之中，针咀或毛签都不可以碰到DIE以及邦定好的线。烘干之后的黑胶表面不能存在气孔，及黑胶未固化的现象。黑胶的高度不超过1.8MM为宜，有特别要求的应该小于1.5MM，点胶时预热板温度以及烘干的温度都应该要严格的控制。封胶的方法通常也是采用的针式转移法以及压力注射法。有些公司也会采用滴胶机，但其成本较高效率比较低下。通常都是采用的棉签和针筒滴胶，但对操作人员需要有较为熟练的操作能力以及严格的工艺要求。如果碰坏了芯片再返修就会非常的困难。所以这个工序的管理人员以及工程人员必须要严格的管控。
6． 测试
因为在邦定的过程之中可能会有一些故障出现，比如卷线，断线，假焊等等一些不良现象而导致了芯片故障，所以芯片级封装时都要进行性能的检测
根据检测的方式可以分为非接触式的检测（检查）和接触式的检测（测试）这两大类，非接触式检测己从人工目测发展到了自动光学图象分析（AOI）X射分析，从外观的电路图形上检查，再到内层的焊点质量检查，并且从单独的检查向质量监控以及缺陷修补相结合的方向来发展。
虽然邦定机装的有自动焊线质量检测的功能（BQM），但是因为邦定机自动焊线质量检测主要是采用设计规则检测（DRC）以及图形识别的两种方法。DRC是按照一些给定的规则来检测的，如：熔点小于线径的多少或着大于多少一些设定的标准来检查焊线的质量。图形识别法则是将储存的数字化图象和实际的工作进行比较。但这都会受到工艺控制，工艺规程，参数更改等等一些方面的影响。具体采用哪一种方法应该根据每个单位的生产线具体条件，以及产品而固定。但是无论具备了什么条件，目视检验是最基本的检测方法，是COB工艺人员以及检测人员必须要掌握的内容之一。两者之间都应该互补，不能够相互替代.