常见的IC封装方式
常见的IC封装方式有：COB、COG、COF、SMT、TAB这5种，我们公司主要是使用的COB以及COG的封装方式，下面我们就来介绍介绍这几种不同的封装方式。
COB：COB是Chip On Board的英文缩写，它是LCM驱动线路板的另外一种加工方式。
这个工艺是将裸芯片使用粘片胶直接的贴在PCB板的指定位置上面，然后通过焊接机用的铝线将芯片电极和PCB板相应的焊盘连接起来，再使用黑胶将芯片与铝线封住以及固化，从而就可以实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接了。该工艺主要包含了粘片、固化、压焊、测试、封胶、固化以及测试这七个工序。
COB的工艺采用的是小型裸芯片，其设备的精度比较高，用以加工的线数也较多、间隙比较细、面积要求也比较小的PCB板，芯片焊压之后要使用黑胶固化、密封保护，使焊点以及焊线不会受到外界的损坏，可靠性较高，但是损坏之后不可修复，只能够报废。
COG：COG是Chip On Glass的英文缩写，是将LCD屏和IC电路直接连接在一起的一种加工方式。
这个工艺是在LCD外引线集中设计的很小面积上，将LCD专用的LSI-IC专用芯片再粘在其间，用压焊丝将各个端点按照要求焊接在一起，再在上面滴铸上一滴封接胶就可以了，而IC的输入端则同样也是设计在LCD外引线的玻璃上面，并且同样压焊到芯片的输入端点上面，此时，这个装有芯片的LCD就已经构成了一个较为完整的LCD模块了，只要热压将其与PCB连接在一起就行了。
该工艺主要是包含了放屏、放ACF、放芯片、对位检查、芯片压焊、封胶、检测这七个工序。
COF：COF是Chip On Film 的英文简写。它是将集成电路芯片压焊到有一个软薄膜传输带上面，再使用异向导电胶将此软薄膜传输带连接到液晶显示器件的外引线处。这一种方式主要是用于要求小体积的显示系统上面。
SMT：SMT是Surface Mounted Technology的英文简写，汉译是表面贴装技术。
SMT工艺是液晶显示屏驱动线路板（PCB板）的制造工艺之一，它是用的贴装设备将贴装的元件（芯片、电阻、电容等）贴在印有焊膏的PCB板的相应焊盘位置上面，并且通过回流设备而实现元器件在PCB板上焊接的一种加工方法。
TAB：TAB是Tape Automated Bonding的英文简写。它是将带有驱动电路的软带通过ACF（各向异性导电膜）粘合，并且在一定的温度、压力和时间下热压而实现屏与驱动线路板连接的一种加工方式。它主要是包含了ACF预压、对位检查、主压和检测这四个工序。
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