COG模组(FOG)即COG屏压好IC和FPC。 COB模组一定是带线路板的; COG可以转化成COB,转接线路板,因此如果确认了要带线路板,根据厚度等要求还需确认玻璃的工艺; 因此,如果确认是要COB模组,还得确认玻璃是用什么工艺的,厚度尺寸开模费等等
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